全球非游戏移动应用市场在2024年上半年面临经济和政策的双重挑战，但整体展现出增长态势，下载量和内购收入均实现增长。其中，短剧产品和AIGC产品成为变现领域的亮点。中国方面，随着APP备案和合规监测的规范化，行业健康发展得到促进，AIGC和VR/AR技术推动内容创作和产品创新。 专利摘要显示，本发明涉及封装工艺技术领域，具体是一种新型集成电路产品，包括有芯片，所述芯片的表面设置有连接层，所述连接层的上端设置有阻焊层，所述阻焊层的上端设置有焊料层，所述焊料层为 AuSn 合金。本发明的焊料层采用