全球非游戏移动应用市场在2024年上半年面临经济和政策的双重挑战，但整体展现出增长态势，下载量和内购收入均实现增长。其中，短剧产品和AIGC产品成为变现领域的亮点。中国方面，随着APP备案和合规监测的规范化，行业健康发展得到促进，AIGC和VR/AR技术推动内容创作和产品创新。

专利摘要显示，本发明涉及封装工艺技术领域，具体是一种新型集成电路产品，包括有芯片，所述芯片的表面设置有连接层，所述连接层的上端设置有阻焊层，所述阻焊层的上端设置有焊料层，所述焊料层为 AuSn 合金。本发明的焊料层采用 AuSn 合金设计，且 AuSn 合金中各材料的质量之比为 8:2，从而不仅具有较低的熔点，同时还拥有高达 57W/m·k 的高导热率，显著优于传统焊接材料，且高导热率还有助于快速有效传递热量，减少芯片工作时的温升，进而提高了集成电路在高功率应用场合中的热稳定性与可靠性。

来源：果仁儿科技

大家会喜欢吃烤棉花糖吗[比耶]

烤完之后表面焦焦的里面入口即溶

有点像冰淇淋的口感🍦

发布于：北京市

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