发布日期:2024-11-03 22:44 点击次数:96
全球非游戏移动应用市场在2024年上半年面临经济和政策的双重挑战,但整体展现出增长态势,下载量和内购收入均实现增长。其中,短剧产品和AIGC产品成为变现领域的亮点。中国方面,随着APP备案和合规监测的规范化,行业健康发展得到促进,AIGC和VR/AR技术推动内容创作和产品创新。
专利摘要显示,本发明涉及封装工艺技术领域,具体是一种新型集成电路产品,包括有芯片,所述芯片的表面设置有连接层,所述连接层的上端设置有阻焊层,所述阻焊层的上端设置有焊料层,所述焊料层为 AuSn 合金。本发明的焊料层采用 AuSn 合金设计,且 AuSn 合金中各材料的质量之比为 8:2,从而不仅具有较低的熔点,同时还拥有高达 57W/m·k 的高导热率,显著优于传统焊接材料,且高导热率还有助于快速有效传递热量,减少芯片工作时的温升,进而提高了集成电路在高功率应用场合中的热稳定性与可靠性。
来源:果仁儿科技大家会喜欢吃烤棉花糖吗[比耶]
烤完之后表面焦焦的里面入口即溶
有点像冰淇淋的口感🍦
发布于:北京市